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    常见问题

    哪些术语用于描述市场上(从基础电子产品到全功能灯具)不同形式的LEDs?

     

    以下是LED开发阶段的各种术语,按时间顺序排列:

     

    • LED芯片——一小块发光半导体材料,可在其上制造功能性LED电路。
    • LED封装——包括一个LED芯片或多个LED芯片,带有光学元件与机械,热和电气接口。
    • LED模组——包括一个LED封装或一个LED芯片,可能带有连接到电路板的光学元件,以及用于连接到驱动器负载侧的热,机械和电气接口。
    • LED引擎——一个LED模组或封装阵列,带有相关的控制装置或LED驱动器。与传统灯具中的灯泡最为接近。